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AI创企耐能完成4000万美元A2轮融资,曾用3D面具破

[摘要] 耐能表示,此次融资完成之后,将继续加大对终端AI芯片与解决方案的研发投入,预计将于2020年第二季度发布第二款AI芯片——KL720智能安防专用AI SoC,以更高规格,赋能网络摄像机、访客机、通道闸、机器人、无人机等智能安防、智能硬件设备,满足智慧城市、智慧金融、智能交通、司法刑侦、政府、商超、写字楼、产业园区,以及家庭娱乐、智慧教育、海上救援等大规模应用需求。

        终端解决方案提供商耐能(Kneron)近日宣布完成4000万美元A2轮融资,由李嘉诚旗下维港投资领投,此次A2轮融资也是维港投资再次投资耐能。

        成立于2015年3月,在美国圣地亚哥、台北、新竹、深圳、珠海两大洲五地都有办公司的耐能已多次宣布获得融资的消息。2017年11月,耐能宣布完成超过千万美元的A轮融资,由阿里创业者基金领投,奇景光电、中华开发资本、高通、中科创达、红杉资本与创业邦跟进投资。

       2018年5月,耐能又宣布完成由李嘉诚旗下维港投资领投的1800万美元A1轮融资。加上日的宣布,是耐能成立不到五年时间已经获得了3轮融资,可以看到,融资的金额每一轮都在增加,总计获得了超过6800万美元的融资。

        耐能表示,此次融资完成之后,将继续加大对终端AI芯片与解决方案的研发投入,预计将于2020年第二季度发布第二款AI芯片——KL720智能安防专用AI SoC,以更高规格,赋能网络摄像机、访客机、通道闸、机器人、无人机等智能安防、设备,满足智慧城市、智慧金融、、司法刑侦、政府、商超、写字楼、产业园区,以及家庭娱乐、智慧教育、海上救援等大规模应用需求。

另外,根据耐能此前公布的产品路线图,耐能还会推出KL530以及KL330。

        维港投资的谭载文表示,很高兴看到耐能的终端AI芯片与解决方案得到大量应用,预计终端AI市场需求将与日俱增,凭借高性能、低功耗、低成本等多重优势,耐能将拥有强大的市场竞争力并有望实现快速增长。

        2019年5月,耐能推出了专用AI SoC——KL520,这款芯片用可重组的架构实现了动态存储DMA(Dynamic Memory Assessment),解决AI芯片的存储挑战,实现了效率的提升。

        目前,KL520已经应用于于智能门锁、网络摄像机、考勤门禁、智能可视门铃、工业电脑等领域。

        不过,耐能在2019年广受关注是因为12月美国《财富》杂志的一篇报道,报道称耐能用一个特质的3D面具,成功欺骗了包括支付宝和微信在内的诸多支付系统,完成了购物支付程序。该团队还宣称,他们用同样的方式甚至进入了中国的火车站。

        刘峻诚对此回应,这表明面部识别技术并未达到安全标准,这将对用户隐私带来威胁。

        对于此事件,耐能未进一步表态。

 

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